在半导体行业的激烈角逐中，三星电子近期在封装技术领域掀起了一股追赶浪潮，目标直指行业领头羊台积电。据韩国权威媒体《BusinessKorea》深度剖析，三星通过一系列组织重构与人才扩张策略，正全力提升其封装技术竞争力，力求在台积电的强大阴影下找到突破口。

TechSearch的最新数据揭示了封装市场的残酷现实：韩国仅占全球市场份额的4.3%，而中国台湾则以46.2%的绝对优势领跑。台积电，作为封装技术的先行者，其数十年积累的深厚底蕴和持续的先进技术投资，构建了难以撼动的市场壁垒。面对如此巨大的差距，三星显然已意识到，唯有加速封装领域的投资与创新，方能在市场版图中占据一席之地。

值得注意的是，台积电近期通过收购群创南科4厂，进一步强化了其在CoWos封装技术领域的领导地位，这一举措无疑给三星施加了更大的压力。然而，压力之下，三星并未退缩，反而选择正面迎战。通过DS部门的深度重组，三星将先进封装业务AVP团队转型为更加灵活高效的研发团队，并积极吸纳模拟设计与分析领域的顶尖人才，全面提速封装技术的升级迭代。

与此同时，台积电则在封装技术的赛道上继续高歌猛进，不仅计划扩建产能，还致力于研发下一代扇出型面板级封装（FO-PLP）技术，预计明年封装产能将实现显著增长。相比之下，三星虽也在积极布局FO-PLP等前沿技术，并力求提供一站式服务，但在大客户获取方面尚显逊色，这成为其当前面临的一大挑战。