三星与台积电携手抢攻HBM市场,台积电技术成关键
来源:ictimes 发布时间:一周前 分享至微信
三星与台积电在SEMICON Taiwan 2024论坛上共谋HBM合作,特别是针对HBM4的定制化需求。台积电技术不可或缺,双方正研发无缓冲器HBM,预计提升能效40%并减少延迟10%。
三星存储器事业部长透露,将结合设计与代工能力,最大化HBM效能,并准备超过20个定制化方案,业界普遍认为台积电是其主要合作对象。
随着HBM4制程难度提升,三星与台积电的合作愈发重要。三星采取一站式服务战略,同时与台积电探讨逻辑裸晶代工合作,以双轨并行策略与SK海力士竞争。
半导体业界认为,三星要在HBM市场夺回主导权,需大胆尝试新技术研发。
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