在台积电叛将事件与美中禁令的双重影响下，中国台湾半导体人才流向三星或中国大陆的意愿显著减弱。尽管三星曾通过挖角如梁孟松、林俊成等台积电研发人才试图增强实力，但最新动态显示，这一策略面临挑战。

前台积电研发骨干——林俊成于2023年加入三星，担任先进封装副总裁，旨在复制梁孟松的成功模式，推动三星在先进封装领域的进步。然而，据半导体业内消息，林俊成所领导的反击台积电的任务小组已解散，且其与三星的两年合约即将到期，续约前景不明。

相比之下，梁孟松作为“芯片奇才”，在台积电、三星及中芯的卓越表现，尤其是帮助三星摆脱技术困境并赢得苹果订单，至今仍被业界传颂。然而，即便是梁孟松这样的传奇人物，也因种种原因最终离开了三星和中芯。

林俊成虽然研发能力出众，但其在三星的影响力远不及梁孟松，且面临语言和文化融入难题。此外，三星与台积电在先进制程上的差距日益扩大，林俊成一人之力难以迅速改变这一局面。

目前，国内半导体晶圆厂正积极向林俊成伸出橄榄枝，而林俊成也将在Semicon Taiwan大会上首次现身，分享其在先进封装领域的最新研究成果。然而，其未来去向仍充满变数，业界将持续关注。