面对竞争环境变化，信越化学积极应对，拓展半导体后段设备领域。该公司正研发无需中介层的新一代封装基板制造设备，采用雷射蚀刻技术替代传统曝光制程，大幅降低初期投资并提升加工精度。

新设备预计2025-2026年推出，目标年销售额达200-300亿日元，有望重塑半导体制程格局，巩固其在材料市场的领先地位。

信越化学在半导体前端材料市场已占据优势，包括硅片、光阻剂及封装材料等。为应对国内半导体自给自足趋势，公司加速后段制程设备发展，旨在成为全方位参赛者。

此举不仅有助于新材料销售，还通过子公司化及新建工厂增强前端材料供应能力，形成研发、销售、制造一体化机制，深化客户关系，获取竞争优势。