帆宣科技引领创新，独家推出针对TGV（Through Glass Via）的LIDE（Laser-Induced Deep Etching）解决方案，采用业界首创的DOE（Diffractive Optical Element）设计，大幅升级中介层材料技术。

该方案以精密雷射光束整形，超越传统Bessel Beam限制，实现数十微米级直径光束，结合高速Trigger laser技术，显著提升生产效率，降低锥角，实现近垂直玻璃表面的蚀刻效果，径深比突破1:10。

帆宣LIDE方案不仅优化蚀刻选择比，还通过大直径雷射改质促进蚀刻液深入孔内，二次加工提升真圆度至90%以上，同时减少玻璃残留应力

随着AI服务器需求激增，对AI芯片的高频信号性能及封装互联提出更高要求，TGV作为未来中介层材料备受瞩目。

帆宣LIDE解决方案凭借低介电、高电阻率及低信号损耗等优势，正成为载板产业研发热点，有望革新现有制程，引领中介层材料新纪元。