AI芯片市场的风向正在悄然转变，2024年的SEMICON展会上，高带宽存储器（HBM）与高速传输技术成为了新的焦点。过去，AI芯片的算力备受瞩目，但如今，市场已深刻认识到，存储器的容量与数据传输速度才是制约AI发展的关键。
三星电子、SK海力士和美光等存储器巨头正加速推进HBM的量产，以满足AI时代对大容量存储的迫切需求。同时，高速传输技术也在不断进步，无论是芯片间的互连，还是数据中心内部的数据流通，都需要更快、更稳定的数据传输。
在SEMICON 2024的舞台上，传统运算芯片大厂的光环略显黯淡，取而代之的是存储器大厂和网通芯片企业的闪耀登场。他们不仅展示了最新的技术成果，还分享了未来的发展趋势。矽光子技术作为高速传输领域的潜在突破，也受到了广泛关注。
这场由存储器与高速传输技术引领的变革，不仅为AI芯片市场注入了新的活力，也为半导体行业的未来发展指明了方向。我们期待在不久的将来，看到更多创新技术的涌现，共同推动AI时代的到来。
