随着AI技术的飞速发展，对高性能芯片的需求急剧增加，尤其是英伟达等巨头的新AI芯片，尽管面临设计缺陷导致的交付延期挑战，市场仍对先进封装技术的需求寄予厚望。在此背景下，台湾半导体厂商纷纷抢滩先进封装领域，特别是扇出型面板级封装（FOPLP），以应对CoWoS等传统封装技术产能的供不应求。

英伟达Blackwell系列AI芯片的延期交付，非但没有减缓市场对AI芯片先进封装技术的热情，反而加剧了这一领域的竞争态势。台积电、日月光、力成、群创、矽品等台湾企业，凭借其在半导体封装领域的深厚积累，积极布局FOPLP技术，以期在AI和高效能运算（HPC）芯片封装市场占据一席之地。

力成执行长谢永达指出，AI和HPC应用的兴起，推动了小芯片（Chiplet）技术的广泛应用，这些小芯片通过异质整合设计，能够大幅提升系统芯片的运算效能。而FOPLP技术，凭借其优越的封装效率和成本优势，成为众多厂商竞相追逐的焦点。

TrendForce的研究显示，自台积电2016年推出InFO扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术并成功应用于苹果iPhone 7的A10处理器后，FOPLP技术迅速崛起，成为专业封测代工厂竞相发展的方向。今年第二季度以来，AMD等AI芯片大厂纷纷接洽台积电和专业封测代工厂，洽谈采用FOPLP技术的芯片封装合作，进一步推动了FOPLP技术的发展和应用。

力成、群创等厂商在FOPLP领域的布局也取得了显著进展。力成自2016年起设立FOPLP生产线，并于2019年实现量产，2021年更是进一步扩充了FOPLP产线，专注于异质整合技术的研发和应用。群创光电也于2023年9月涉足FOPLP封装领域，月产能未来可达1.5万片，第一期产能已被预订一空。此外，美光和台积电等巨头也计划将群创的5.5代面板厂转型为FOPLP产线，进一步彰显了FOPLP技术的市场潜力。

值得注意的是，台积电作为半导体代工领域的龙头企业，也切入了FOPLP领域。虽然台积电董事长魏哲家表示相关技术尚未成熟，但他预计三年内FOPLP技术将逐渐成熟并投入应用。这一表态无疑为FOPLP技术的发展注入了强大的信心。