随着AI与HPC需求激增，传统架构难以满足大数据处理需求，促使3D异质整合技术成为突破“摩尔定律”的关键。SEMICON Taiwan论坛上，美光科技副总裁Akshay Singh指出，HBM以其高带宽、大容量特性，成为GPU性能提升的新引擎，满足AI大模型训练与推理需求。

三星电子EVP林俊成博士介绍，HBM3E 12H带宽与容量显著提升，预示HBM技术将持续进化。未来HBM4预计带宽、容量倍增，但伴随高功率与高热能挑战。为解决散热问题，HCB技术将成为HBM4封装主流，降低厚度、提升效能，同时需克服薄芯片翘曲难题，CoW技术或成解决方案。

这一趋势正推动全球先进封装技术、量测工具及材料的创新发展，共同应对技术挑战，把握异质整合市场的巨大机遇。HBM技术的持续进步，正引领GPU芯片迈向算力新高度。