三星斩获2nm ADAS芯片代工大单,加速汽车芯片技术革新
来源:ictimes 发布时间:2024-09-16 分享至微信

三星电子在半导体代工领域取得重大突破,成功获得美国AI芯片巨头Ambarella的2nm ADAS芯片代工订单。这一合作不仅彰显了三星在先进制程技术上的领先地位,也预示着汽车芯片技术的又一次飞跃。


据悉,三星与Ambarella早在今年初便在5nm工艺上展开合作,此次更进一步至2nm,彰显了双方对技术创新的共同追求。三星计划于明年启动生产,预计商业化将于2026年底至2027年初实现,有望提前满足Ambarella的迫切需求。


在晶圆代工市场,三星与台积电竞争激烈,但三星凭借此次合作展示了其吸引高端客户、推动技术革新的能力。尽管目前市场份额略逊于台积电,但三星正通过不断的技术研发和市场拓展,逐步缩小差距。


此次合作不仅为三星带来了商业机遇,更为汽车芯片市场注入了新的活力。随着ADAS技术的普及和汽车智能化的发展,三星与Ambarella的强强联合将推动汽车芯片技术不断向前,为消费者带来更加安全、智能的驾驶体验。


[ 新闻来源:ictimes,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论

暂无评论哦,快来评论一下吧!