市场研究机构TrendForce（集邦咨询）预测，2024年全球先进封装设备销售额将实现超过10%的增长，到2025年增长率有望突破20%。这一预期增长主要受到半导体制造商对先进封装产能的持续扩张以及全球人工智能（AI）服务器市场的迅猛发展所驱动。

AI服务器需求的激增正推动InFO、CoWoS和SoIC等先进封装技术的发展，全球各地纷纷建立创新封装设施。台积电在台湾地区的竹南、台中、嘉义和台南等地增加封装产能，英特尔在美国新墨西哥州以及马来西亚的居林和槟城扩建业务，而三星、SK海力士和美光等存储芯片供应商也在美国、韩国、中国台湾和新加坡建设新的高带宽存储器（HBM）封装设施。

先进封装设施的建设直接促进了相关设备的销售，包括电镀机、固晶机、熔胶机、减薄机、植球机、切割机、固化机和打标机等。先进封装设备供应链的门槛相对较低，领先晶圆代工厂如台积电正在策略性地培育本地供应商，以降低成本。

集邦咨询强调，对中国台湾的设备制造商而言，能否随着市场增长而扩大产能是其业务增长的关键。随着半导体制造商继续增加封装产能，台湾的封装设备公司不仅有机会与顶级代工厂和外包半导体封装和测试（OSAT）企业合作，还有望进一步拓展海外市场，抓住行业发展的新机遇。