全球先进封装市场正迎来复苏期，预计将从2023年的378亿美元增长至2029年的695亿美元，年复合增长率（CAGR）达11%。在AI、HPC、汽车及AI PC等趋势的推动下，市场将长期持续增长。

Yole Intelligence指出，随着市场转向注重设备功能而非技术扩展，先进封装技术因其提升效能、增加功能和降低成本的优势，在半导体产业中的重要性日益凸显。异质整合通过先进封装实现，不仅推动了半导体创新，还提升了系统效能和成本效率。

各类先进封装技术，如覆晶、SiP、扇出、WLCSP、ED以及2.5D/3D等，均展现出积极的增长态势。这一市场的扩大也促使整体IC封装市场中先进封装的占比从2023年的44%稳步上升。

当前，日月光、艾克尔、台积电、英特尔及长电科技为先进封装市场的主要参与者。同时，新入局者如SealSQ、塔塔集团与Kaynes Technology等也积极寻求在OSAT领域的发展机会，推动供应链多元化。