2024年8月27日，韩国科技领域传来令人振奋的消息：SK海力士副总裁文起一在一次重要学术研讨会上展望了Chiplet技术的未来发展。他预测，这项前沿技术将在未来两至三年内渗透到DRAM和NAND存储领域，为半导体行业带来革新。

文起一详细阐述了Chiplet技术的优势——通过将不需要尖端制造工艺的功能模块迁移至成熟制程的芯粒上，企业可以显著降低成本，同时保持功能完整性。这一策略不仅提升了成本效益，还加速了技术的普及，显示出SK海力士在技术创新上的前瞻性。

SK海力士在Chiplet技术的研发上展现了坚定的承诺。公司不仅积极参与了UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟，还成功注册了MOSAIC商标，表明其对Chiplet技术的战略布局。这样的行动，无疑为公司的技术进步奠定了坚实的基础。

此外，文起一还分享了对HBM（高带宽内存）技术中混合键合技术的见解。他指出，尽管混合键合技术为HBM内存提供了创新的连接解决方案，但在实际应用中还面临诸多挑战，如对CMP工艺精度的高要求及封装过程中可能产生的碎屑污染问题。尽管如此，他对这一技术的未来发展充满信心，SK海力士团队正全力攻克这些难题，推动技术的不断进步。

这一系列的动向表明，SK海力士正引领半导体行业的创新潮流，Chiplet技术和混合键合技术的进步将为未来的存储解决方案注入新动力。