SK海力士正全力确保HBM4的封装技术，以应对三星电子在晶圆代工和封装领域的竞争。据报道，SK海力士已采购混合键合核心设备，用于测试产线，该技术可大幅提升HBM4的性能。

面对三星在HBM4上的追赶态势，SK海力士积极与台积电及全球第二大封装测试业者艾克尔合作，确保矽中介层等关键技术。同时，公司高层赴美考察封装工厂，并与AI半导体新创探讨合作，进一步巩固其市场地位。

在产能投资方面，SK海力士在利川的半导体设备进口额大幅增长，显示出其正加大投资力度，以应对未来市场需求。