日本政府正积极规划立法措施，以支持半导体初创企业Rapidus在2027年前实现2纳米芯片量产。Rapidus已在北海道千岁市建设首座工厂，目标直指半导体技术前沿。

据共同社及产经新闻等报道，首相岸田文雄计划于今年7月访问该工厂时，宣布政府将于2025年国会期间通过相关法案，整合多项支持措施，助力Rapidus吸引更多投资与融资，加速技术研发。

鉴于半导体对智能手机、汽车等产业及国家经济安全的重要性，日本政府已决心在国内建立稳定的半导体供应链。此前已宣布的9200亿日元政府补贴及丰田、索尼等八家企业的73亿日元投资，尚不足以覆盖Rapidus预计的5万亿日元研发与量产总费用。

面对市场与金融界的疑虑，日本政府拟通过立法为Rapidus融资提供政府担保，以增强其融资能力，确保2纳米芯片量产计划顺利推进。