2024年8月20日，苏州工业园区苏相合作区内迎来了苏州科阳半导体有限公司二期工程项目的封顶庆典，标志着这一半导体领域的重大投资项目进入了一个新的发展阶段。

苏州科阳半导体有限公司，自2013年筹备成立以来，始终专注于晶圆级封装测试服务，并于2014年成功实现量产。公司实力雄厚，目前注册资本已达4.5505亿元，总资产逼近12亿元大关。此次二期工程项目的建设，是公司持续扩大产能、提升技术实力的重要举措。

据苏州工业园区苏相合作区发布的消息，苏州科阳二期工程项目占地面积广阔，达29亩之多，规划建设高标准厂房面积36000平方米。项目自2024年3月正式启动以来，历经数月紧张施工，现已顺利完成封顶。未来，该厂房将配备一系列先进的、高度自动化的半导体生产和测试设备，同时融入环保和厂务设施，确保生产效率和环境友好并重。