芯碁微装宣布其二期厂区建设项目已于8月30日顺利封顶。该项目位于长宁大道与长安路交口，旨在深化直写光刻设备产业应用，推动IC载板、类载板直写光刻设备的产业化进程，同时加强关键子系统和核心零部件的自主研发。

二期项目的总建筑面积达到40,397.93平方米，其中现代化洁净厂房超过20,000平方米，是一期厂区洁净厂房面积的2.5倍。预计二期厂区将在2025年中竣工投产，与一期厂区整合，形成一个整体化的研发与产能交付中心，为芯碁微装的长期稳定发展提供坚实基础。

在投资者关系活动中，芯碁微装透露，公司的晶圆级封装设备WLP2000精度达到2微米，技术成熟，已在客户端进行量产测试。公司还在研发更高端、精细度更高的晶圆级封装设备。此外，公司的键合设备支持热压键合，最大支持8英寸晶圆，采用半自动化操作，适用于先进封装、MEMS等多种场景，预计今年下半年将有设备出货。

芯碁微装二期厂区的建成将进一步推动公司在直写光刻技术领域的研发和生产能力，满足市场需求，加强公司在半导体设备制造行业的竞争力。