8月20日，苏州工业园区的阳光明媚下，科阳半导体有限公司在苏相合作区的二期工程封顶仪式隆重举行。这标志着公司在扩大产能和提升服务能力方面取得了重要进展，也为未来的发展奠定了坚实的基础。
此次扩建工程涵盖了总建筑面积36120.26平方米的12#厂房、14#综合用房及5#门卫/开闭所，采用了先进的四层框架结构。自2024年3月8日项目开工以来，经过五个月的紧张施工，主体结构顺利封顶，体现了科阳半导体的高效执行力和卓越施工管理。
在封顶仪式上，公司高层领导、施工及监理单位代表和多位嘉宾汇聚一堂，共同庆祝这一历史性时刻。公司负责人在致辞中强调，这一进展不仅是科阳半导体战略布局的重要步骤，更是全体参与者智慧与汗水的结晶。他们对项目的圆满完成表示自豪，并展望未来将继续秉持“感恩·责任·创新·共赢”的企业理念，推动后续工程建设，力争在2025年3月前完成所有任务。
科阳半导体的快速发展不仅为苏州工业园区注入了新的活力，也为中国半导体产业的高质量发展做出了贡献。我们期待，科阳半导体在全球半导体行业中将继续提升其影响力，成为行业的佼佼者。
