8月20日，苏州科阳半导体有限公司在苏州工业园区迎来了二期工程项目的封顶仪式。这一新里程碑标志着科阳公司在半导体领域的持续扩展和技术创新。

科阳半导体二期工程占地29亩，总建筑面积达到36,000平方米。新厂房将配置最前沿的半导体生产和测试设备，同时引入环保设施，确保生产过程的高效性和可持续性。项目还包括一座综合楼，旨在满足未来的管理和研发需求。

自2024年3月奠基以来，这一工程进展迅速。预计到2024年底建成，并于2025年一季度完成竣工验收。这将为苏州科阳未来五到十年的发展奠定坚实基础。

科阳半导体，成立于2013年并于2014年正式量产，专注于晶圆级封装测试服务，拥有包括TSV、WLCSP、Bumping在内的多种封装能力。其产品广泛应用于汽车电子、工业、5G通讯和物联网等领域。

此次二期工程的完成不仅将进一步提升科阳的生产能力，也为推动半导体技术的发展注入新的活力。科阳的不断创新和扩张，将为科技行业带来更多的机遇和突破。