苏州科阳半导体有限公司的二期工程近日迎来了一个重要里程碑——封顶仪式顺利完成，预计2024年底整个项目将全面建设完毕，2025年一季度竣工验收。这一新项目位于苏相合作区方桥路，占地29亩，计划打造一个高标准的36000平方米厂房。

这一项目不仅体现在建筑规模上，更为重要的是其设备的先进性与绿色环保的考量。科阳半导体将在未来的厂房中引入最尖端的自动化半导体生产及测试设备，同时注重环保设施的建设，体现企业对可持续发展的承诺。这种绿色创新的思路将有助于企业实现高效生产与环境责任的平衡。

科阳半导体自2013年筹建以来，一直专注于晶圆级封装技术，经过多年的发展，公司已成为每年可生产30亿颗晶圆封装产品的行业领军者。科阳不仅拥有完整的产品线，从4英寸到12英寸的封装尺寸均能覆盖，还在技术创新方面持续发力，TSV、WLCSP及Bumping等多种封装技术在行业中处于领先地位。

在全球半导体竞争日益激烈的背景下，科阳半导体二期工程的推进无疑将进一步增强企业在先进封测领域的竞争力，并为苏州工业园区增添新的创新动力。