2024年8月20日，全球领先的半导体制造商台积电在德国德累斯顿的新芯片厂迎来了激动人心的动土动工典礼。这一重要时刻标志着欧洲在全球半导体产业竞争中的新篇章正式拉开序幕。

德国萨克森州的州长Michael Kretschmer在典礼前与台积电董事长魏哲家进行了亲切交流，并在Twitter上分享了两人的合照。州长难掩喜悦之情，表示对台积电在德投资深感高兴，并期待双方未来能够携手共进，共创辉煌。

德国总理国务大臣Jörg Kukies在仪式上强调，台积电、博世、英飞凌和恩智浦等企业在德勒斯登投资建设的新半导体工厂，将极大地推动德国乃至整个欧洲的半导体产业发展。此次投资额高达100亿欧元的项目，不仅彰显了企业对于欧洲市场的信心，也预示着欧洲在全球半导体产业中的地位将进一步提升。

此次动土典礼吸引了欧盟委员会主席Ursula von der Leyen、德国总理Olaf Scholz以及众多政商界人士的参与，共同见证了这一历史性的时刻。