在全球半导体产业的聚光灯下，台积电德国晶圆厂于8月20日隆重奠基，标志着这家芯片制造巨头正式踏入欧洲大陆，开启了半导体产业新纪元。台积电此次不仅邀请了德国总理朔尔茨、欧盟委员会主席冯德莱恩等重量级嘉宾共襄盛举，更携手博世、英飞凌及恩智浦等行业巨头，共同绘制欧洲半导体产业蓝图。

恩智浦半导体CEO Kurt Sievers在庆典上激情洋溢地表示，台积电德国厂的建设不仅是技术上的飞跃，更是欧洲迈向数字主权道路上坚实而务实的一步。他强调，作为ESMC合资公司的核心成员，恩智浦将携手各方，为欧洲汽车和工业领域的自动化、电气化转型提供强大的半导体支持，共同推动欧洲技术创新与产业升级。

欧盟委员会也不遗余力地支持这一历史性投资，冯德莱恩委员在奠基典礼上宣布了50亿欧元的补助措施，旨在加速ESMC晶圆厂的建设与运营，彰显欧盟对半导体产业自主可控的坚定决心。台积电董事长魏哲家则承诺，将最先进的制造技术与产能带入欧洲，不仅满足日益增长的市场需求，更将激发当地经济活力，促进技术革新。

台积电德国厂预计采用包括28/22纳米CMOS及16/12纳米FinFET在内的先进工艺，月产能规划高达4万片12英寸晶圆，这一数字背后是超过100亿欧元的巨额投资，以及欧盟与德国政府的鼎力支持。新厂不仅将为欧洲创造约2000个高科技工作岗位，更将强化欧洲的半导体制造生态系统，确保关键产业中的欧洲企业能够掌握先进的芯片供应。