台积电将在8月20日于德国德勒斯登举行首座欧洲晶圆厂的动土典礼，这将标志着该公司在欧洲投资的一项重要里程碑。此次动土仪式不仅体现了台积电的全球扩展战略，还打破了近年来半导体行业在欧洲投资的速度纪录。

台积电董事长魏哲家将亲自率领团队参与这一重要时刻，活动还将邀请博世、英飞凌和恩智浦等合作伙伴的高层出席。这不仅显示了台积电在国际市场上的强大影响力，也体现了全球半导体产业的紧密合作。德国萨克森自由邦的官员也将见证这一历史性事件，显示出德国政府对该项目的重视。

台积电与博世、英飞凌及恩智浦于2023年共同成立了欧洲半导体制造公司（ESMC），计划在德国建立新的晶圆厂。该厂将采用先进的28和22纳米CMOS技术以及16和12纳米FinFET技术，年产约4万片300毫米晶圆。预计到2027年底，厂区将正式投入生产，进一步推动欧洲半导体产业的发展，并创造约2,000个高科技职位。

这一项目不仅响应了欧盟推动半导体本地化生产的战略，也将增强台积电在全球半导体产业中的领导地位。随着博世和英飞凌在德勒斯登的扩张，台积电的投资无疑将为欧洲市场注入更多创新和活力。