2024年8月20日，台积电德国德勒斯登晶圆厂隆重动土，德国总理Olaf Scholz与欧盟执委会主席Ursula von der Leyen等重量级嘉宾亲临现场。

Scholz强调德国对半导体技术的依赖及开放投资环境的重要性。该厂总投资100亿欧元，政府补助过半，预计2027年底投产，将主要生产汽车和工业芯片，助力欧洲减少对亚洲技术进口的依赖。

Ursula von der Leyen在活动上宣布欧盟已批准50亿欧元补贴，对德勒斯登晶圆厂寄予厚望，称其将巩固欧洲创新强国地位，创造超1.1万个就业机会。台积电CEO魏哲家与合作伙伴共同出席，表达了对满足欧洲市场需求的信心与承诺。

ESMC合资公司表示，该厂将采用先进FinFET技术，全面运营后月产能可达4万片12寸晶圆，预计创造2000个直接高科技岗位，并带动更多间接就业。

同时，ESMC致力于环保，将建设绿色晶圆厂。博世、英飞凌、恩智浦等合作伙伴亦表达了对项目成功的期待与信心，共同推动欧洲半导体产业向前发展。