台积电的代工事业正式扩展至欧洲，其德国厂区将在德勒斯登举行动土典礼，标志着该公司在全球半导体产业的又一重要布局。台积电董事长魏哲家将带领高层团队出席这一重要活动。

欧洲半导体制造公司（ESMC）的总投资额超过100亿欧元，台积电持有70%的股份，而博世、英飞凌和恩智浦各持有10%的股份。该厂预计将在2027年底投入生产，采用台积电先进的28/22nm CMOS和16/12nm FinFET制程技术，初期月产能预计为4万片12英寸晶圆。

动土典礼后，ESMC将开始整地工作，预计兴建工程将在今年年底前启动。这一举措符合台积电在全球扩张晶圆厂的战略，包括在美国亚利桑那州和日本熊本的建厂计划。魏哲家在7月的法人说明会上强调，尽管面临地缘政治风险，台积电的全球化战略不会改变。

台积电德国厂的建立不仅有助于满足欧洲市场对半导体的日益增长的需求，也是该公司应对全球供应链挑战的关键一步。通过在欧洲设厂，台积电能够更接近客户，提供更快捷的服务，并增强其在全球半导体市场中的竞争力。