半导体行业动态:戴尔裁员与全球首颗1.8nm芯片问世
来源:ictimes 发布时间:2024-08-12 分享至微信
本周半导体行业发生重大新闻,涉及裁员、技术突破和市场预测。首先,戴尔公司计划裁员1.25万人,主要影响高层管理人员,作为其销售团队重组的一部分,以加强营运现代化和对人工智能的关注。与此同时,英特尔宣布基于Intel 18A(1.8nm)工艺的AI PC客户端处理器Panther Lake和服务器处理器Clearwater Forest成功点亮,预计将在2025年量产。
三星电子在晶圆代工业务上面临亏损,预计2024年可能亏损数万亿韩元。尽管整体业绩强劲,但与台积电的差距在扩大。台积电在美国亚利桑那州的晶圆厂面临工作文化冲突和工资问题,这些问题可能影响其吸引顶尖人才的能力。
英飞凌宣布全球裁员1400人,并将另外1400个职位迁移至低成本地区,作为成本节约计划的一部分。该公司第三季度净利润同比下滑52%,低于预期。
此外,台积电计划在2025年将其5nm和3nm工艺制程的价格提高3%~8%,延续2024年的涨幅。市场观察人士预测,台积电的美元收入在2024年将增长约30%。而思科计划今年进行第二轮裁员,可能影响数千人,作为将资源转向网络安全和人工智能等高增长领域的战略调整。
这些动态反映了半导体行业在技术进步、市场调整和企业重组方面的快速变化。随着人工智能和高性能计算需求的增长,半导体公司正在调整战略,以适应不断变化的市场需求和竞争环境。
[ 新闻来源:ictimes,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!
ictimes
聚焦于半导体行业芯闻
查看更多
相关文章
半导体行业动态汇总
2024-08-12
半导体行业动态:京元电资本支出翻倍,AI芯片测试需求激增
2024-08-10
英特尔1.8nm!重磅产品曝光
2024-09-02
半导体行业动态:先进封装投资加大,晶圆代工市场活跃
2024-08-05
业内首颗!1.8亿像素全画幅CIS芯片!
2024-08-20
热门搜索