日月光投控近日在一场线上法说会上透露，受益于人工智能（AI）热潮，公司的先进封装需求激增，预计今年的营收增长将超出预期。营运长吴田玉表示，原定增加2.5亿美元的营收目标不仅有望达成，还可能超标。这也促使公司再次上调今年的资本支出，以满足不断增长的订单需求，并看好明年收入的倍增潜力。

尽管台风影响，日月光仍如期举行了会议，吴田玉透露，公司今年的资本支出主要投入先进封装和测试领域。法人分析，去年的资本支出约为15亿美元，预计今年将达到30亿美元，较去年翻倍。这一增长反映出市场对先进封装的强劲需求。

财务长董宏思指出，尽管市场复苏不如预期，下半年是传统旺季，公司毛利率可能略受压，但预计会逐步回升。特别是在先进封装业务上，公司看到了显著的增长势头，并积极扩产以满足客户需求。

吴田玉预计，本季封测事业营收将以高个位数百分比增长，毛利率维持在23%至23.5%之间。电子代工服务（EMS）营收则有望增长15%至20%，营益率高于去年同期的3.5%。市场普遍预期，日月光本季的合并营收将达1,580亿至1,600亿元，季增12%至14%。

吴田玉强调，公司正在加强与晶圆厂及客户的合作，以确保满足AI和高效能运算（HPC）的封装需求。预计先进封装业务的营收增长将持续至明年，占整体营收比重有望超越5%。此外，公司也在不断扩充其先进测试产能，预计明年将开始看到成效。

在技术开发方面，日月光在CoWoS先进封装技术上已与合作伙伴进行了多年的共同开发。吴田玉指出，尽管技术开发需要时间，但公司在这方面的投入和合作正在逐步显现成果。

日月光投控在应对市场需求变化方面展现了灵活性和前瞻性，尤其在AI和高效能运算领域的布局令人期待。这种积极的市场策略将有助于公司在竞争中保持领先地位。公司的投资决策不仅显示了对未来市场趋势的把握，也为客户提供了更为综合的服务解决方案。