台积电宣布，其欧洲首座晶圆厂将于8月在德国德勒斯登正式动土，此举旨在缓解全球地缘风险并实现晶圆生产的多元化布局。据悉，该厂将成为“欧洲永续半导体生产新里程”的象征。

台积电董事长魏哲家将亲自率领代表团出席动土仪式，与供应商、客户及政府官员共同见证这一重要时刻，展现台积电对德国市场的坚定承诺。欧洲半导体制造公司（ESMC）项目正稳步推进，预计年底前将启动建设。

该项目吸引了包括英飞凌、博世和恩智浦在内的多家欧洲半导体巨头参与投资，它们各占10%股份。台积电德国新厂耗资超百亿欧元，旨在满足欧盟对汽车和工业芯片本地化生产的需求，与周边博世及英飞凌的工厂形成产业集群。