近期，晶圆代工市场呈现复苏迹象，各大企业纷纷宣布扩产计划。台积电计划在日本建设第三座工厂，预计2030年后开始生产先进半导体。三星电子则推迟了在韩国平泽的P4/P5工厂建设，优先推进在得克萨斯州泰勒市的晶圆厂建设。中芯国际、华虹集团和晶合集成等企业也陆续发布半年报，显示产能稼动率稳步提升。

据TrendForce集邦咨询调查显示，受AI服务器相关需求推动，第二季全球前十大晶圆代工产值季增9.6%，达到320亿美元。台积电、三星、中芯国际等企业在全球晶圆代工市场中名列前茅。

台积电在日本熊本县的两座工厂计划分别于2024年和2027年投产，月产能预计超过10万片。中芯国际预计到今年年底，12英寸月产能将增加约6万片。华虹集团正在加快无锡新12英寸产线的建设，预计明年一季度投产。

中芯国际2024年上半年营收同比增长23.2%，尽管净利润同比下降，但营收增长和产能利用率提升显示市场复苏。华虹集团二季度产能利用率超过100%，预计下半年业绩将受新品发力和产能带动。晶合集成上半年实现营业收入同比增长48.09%，净利润同比扭亏为盈。

整体来看，晶圆代工市场的回暖，以及各大企业的扩产计划，预示着半导体行业的复苏正在加速，下半年业绩有望带来更多积极信号。随着技术进步和市场需求的增长，晶圆代工行业将迎来新的发展机遇。