浙江芯植微电子科技有限公司在嘉兴市南湖区举行了"年封装12万片晶圆级先进封装项目"的开工仪式，这标志着公司正式进入显示驱动芯片封测行业。该项目预计总投资达15亿人民币，旨在建立一个技术领先、服务优质的封测产业基地，为中国半导体产业的繁荣发展作出贡献。

芯植微公司领导、政府代表、行业专家和合作伙伴共同见证了开工仪式。公司负责人强调，随着全球半导体产业的快速发展，显示驱动芯片市场需求不断增长，芯植微将通过技术创新和优质服务，提供更高效、可靠的封测解决方案。

项目将引进国际先进的封装测试设备和生产线，采用领先封装技术，确保产品质量达到国际标准。这将极大提升芯植微在显示驱动芯片封测领域的产能和竞争力，巩固其行业领先地位。

嘉兴南湖工厂将成为芯植微的研发、生产、销售综合基地，形成完整产业链。公司计划加强与上下游企业合作，推动半导体产业协同发展，并加大技术研发和人才培养投入，提升自主创新能力。

地方政府代表在仪式上承诺，将全力支持项目，提供良好营商环境和服务保障，助力芯植微快速发展。随着开工仪式结束，芯植微的先进封装项目正式开启建设，公司将继续以技术创新、质量第一、客户至上的经营理念，提供优质产品和服务，为中国半导体产业的发展贡献力量。