江苏省再添璀璨明珠，长电微电子宣布其晶圆级微系统集成高端制造项目（一期）圆满通过规划核实，预示着这座集技术创新与制造实力于一身的先进制造业基地即将迎来正式投产的辉煌时刻。此举不仅是江苏省工业版图上的重要里程碑，更是我国集成电路产业向高端化、智能化转型的强劲信号。

该项目聚焦于全球前沿的2.5D/3D高密度晶圆级封装技术，这些技术如同半导体领域的“黑科技”，能够显著提升芯片性能，降低能耗，并极大优化系统集成度，为芯片制造带来革命性变化。长电微电子以此为契机，构建了从封装设计到成品制造的完整服务链，为全球客户提供量身定制、高效便捷的解决方案，展现了其在行业内的领先地位和深厚底蕴。