河南郑州高新产业投资集团有限公司近期宣布，将投资60亿元人民币建设12英寸晶圆级3D混合键合制造项目，该项目专注于生产SeDRAM、HBM2和HBM3三种存储器。预计到2029年，该项目的月产能将达到3.5万片，而到2030年，月产能将进一步提升至5.5万片。

项目计划在2024年底开始建设，预计2025年底或2026年初实现生产线的投产运行。这将成为河南省首个高起点、高投入的先进封装项目，对推动地区半导体产业发展具有重要意义。

根据项目规划，建设投资为56.5亿元，其中35亿元将用于生产设备的购置和安装，25亿元将用于建筑工程和公用设备购置安装等方面。项目用地面积约200亩，主要建筑包括两个生产厂房、两个生产管理区、两个动力站，以及硅烷站和危废库等。

生产线将涵盖前道检测/量测、TSV制造、混合键合、凸块制造、后道封装、后道测试、板卡级组装和整机组装等环节。主要设备包括CMP、PVD、电镀机、刻蚀机、PECVD、键合机、涂胶显影机、回流炉、探针台、测试机、焊膏涂覆设备、丝网印刷机等。

此项目的实施将有助于满足市场对高性能存储器的需求，同时加强中国在全球半导体产业链中的竞争力。随着半导体技术的不断进步和市场需求的增长，该项目有望在未来几年内为河南乃至中国的半导体产业带来显著的经济和社会效益。