8月8日，芯德科技宣布其位于扬州的晶圆级芯粒先进封装基地项目主体结构顺利封顶，标志着该项目取得了重要的里程碑进展。芯德科技表示，扬州基地的建成将大幅提升公司在先进封装技术领域的市场竞争力，为公司带来新的市场活力。
扬州基地将专注于2.5D/3D等尖端封装技术，代表了封装行业的技术前沿。基地将采用高效的智能制造流程、精湛的工艺控制和持续的技术创新，为客户提供高质量的封装产品设计和服务。这不仅将增强芯德科技的市场地位，也将为集成电路行业的发展做出重要贡献。
江苏芯德半导体科技股份有限公司自2020年9月成立以来，一直致力于中高端封装测试的集成电路业务。公司提供的服务包括Bumping、WLCSP、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SIP、SIP-LGA、2.5D等封装产品设计，满足客户的多样化需求。
晶圆级芯粒封装基地项目是芯德科技与扬州市江都区共同投资建设的重点项目。该项目于去年开工，目前部分建设单体已完成主体三层结构建设。随着项目的顺利封顶，预计不久将正式投入使用，为芯德科技的发展注入新的动力。
芯德科技扬州基地的建成，不仅展示了公司在封装技术领域的雄厚实力，也为整个集成电路行业的发展树立了新的标杆。随着先进封装技术的不断进步，芯德科技有望在激烈的市场竞争中占据有利地位，为客户提供更加优质的产品和服务。
