嘉兴桐乡迎来15亿元先进封装载板项目
来源:ictimes 发布时间:2024-09-04 分享至微信
在桐乡市举办的“招商突破年、变革创新年、环境提升年”月度工作推进活动中,40个总投资额达99亿元的优质产业项目成功签约,这些项目覆盖了智能汽车、新材料、高端装备制造等多个关键领域。其中,特别引人注目的是计划总投资15亿元的先进封装载板项目,该项目选择融杭经济区洲泉镇作为其发展基地。
该项目的负责人在签约现场透露,先进封装载板项目将从BT载板入手,与国内研究机构合作,致力于研发不对称载板的专利技术,以推动高阶封装载板与先进材料的国产化进程。项目的目标是通过整合ABF(Ajinomoto Build-up Film)材料生产与载板生产,实现集成电路载板的国产产业化,这将有助于减少对国外技术的依赖,增强国内半导体产业的自主可控能力。
此次签约的先进封装载板项目不仅将为桐乡市带来显著的经济效益,还将促进当地乃至全国的集成电路产业链的完善和升级。随着项目的落地和实施,预计将进一步推动桐乡市在高端制造领域的技术创新和产业集聚,为地区经济发展注入新的活力。
桐乡市此次签约的40个项目,展现了该市在招商引资和产业升级方面的坚定决心和显著成效。通过这些项目的引进和建设,桐乡市将进一步提升其在智能汽车、新材料、高端装备制造等战略性新兴产业领域的竞争力,为实现可持续发展和产业转型奠定坚实基础。
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