英伟达CEO黄仁勋六月访台，不仅掀起AI热潮，更试图与台积电深化合作，提出设立专属CoWoS产线的构想。然而，这一提议却遭到了台积电的婉拒，双方交流中的紧张氛围凸显了半导体产业供应链的微妙博弈。

据知情人士透露，黄仁勋的提议旨在确保英伟达在先进封装技术上的专属优势，但台积电高层对此表示了质疑，并直言拒绝。这一决定背后，是台积电对CoWoS技术需求高涨的清晰认知与产能规划的慎重考量。

台积电董事长魏哲家近期在公开场合强调，AI芯片的爆发式增长正强力推动CoWoS封装需求的飙升，预计2024年至2025年间，CoWoS产能将实现倍增。面对众多客户的渴求，台积电正全力以赴在价格与产能之间寻找平衡点，力求在2026年实现供需的基本稳定。

值得注意的是，台积电不仅在现有产能上持续扩张，还积极与后段专业封测代工厂合作，布局先进封装技术。魏哲家透露，CoWoS的毛利率正逐步接近公司平均水平，这一趋势无疑为台积电在高端封装市场的竞争力增添了更多砝码。

在先进制程方面，台积电同样展现出强劲的发展势头。5nm/3nm产能已接近满载，而3nm制程更是在加速扩产中，预计下半年月产能将显著提升至12.5万片。同时，2nm制程的量产也提上了日程，最快将于2025年第四季度实现，目标月产能为3万片。随着高雄厂区的逐步放量，台积电在全球的月产能有望达到新的高峰。

面对地缘政治风险的不断升级，魏哲家表示，台积电并未因此改变其全球扩张策略。无论是美国亚利桑那州、日本熊本还是未来的欧洲厂，都将按照既定计划稳步推进。这一表态不仅彰显了台积电对全球半导体产业的坚定信心，也为其在全球市场的持续领先奠定了坚实基础。