在晶圆制造领域，化学气相沉积（CVD）工艺是实现固态薄膜沉积的关键技术。无锡某Fab的资深工程师王工，凭借五年的行业经验，分享了一系列CVD工艺岗位的面试问题和知识点。

首先，CVD工艺通过在加热的基板表面进行化学反应，将气态前驱体转化为固态薄膜。这一过程要求精确控制反应条件，如温度、压力和气体流量，以确保薄膜的高质量。

与物理气相沉积（PVD）相比，CVD技术能够更好地覆盖复杂形状的基板，提供更高的致密性和纯度，适合大面积沉积和大规模生产。然而，CVD的高操作温度可能对某些基材造成影响，同时副产物可能具有腐蚀性或毒性，增加了工艺的复杂性和成本。

等离子增强化学气相沉积（PECVD）是CVD的一种变体，它利用等离子体在较低温度下促进化学反应，适用于温度敏感的基材，并能获得具有低应力和高均匀性的薄膜。等离子体在PECVD中的作用是提供能量，降低反应温度，同时提高沉积速率和均匀性。

王工的分享为那些希望进入CVD工艺领域的求职者提供了宝贵的基础知识和面试准备要点，有助于他们更好地理解CVD技术并在面试中展现自己的专业能力。