AI热潮下，台积电CoWoS封装技术备受瞩目，加剧了英特尔、台积电、三星在尖端晶圆代工领域的竞争。随着摩尔定律逼近极限，行业面临微缩挑战，纷纷研发新晶体管架构，如GAAFET和CFET。

台积电、英特尔、三星竞相推进埃米级制程，但策略各异。台积电计划2027年推A16，三星则跳过18/16埃米，直接冲刺14埃米。英特尔则定于2024年推出18A，并规划Intel 14A及14A-E的量产时间表。

竞争焦点已从单一制程节点转向3D晶体管、封装技术及生态系统构建。先进封装技术如CoWoS和SoIC成为提升芯片性能的新途径，台积电凭借CoWoS赢得NVIDIA、AMD等大厂青睐，并计划通过SoIC实现更高效的3D-IC封装。

苹果、AMD等客户对定制化服务需求日益增长，促使晶圆代工厂不仅比拼技术领先，更需结合各自优势，提供一站式解决方案。每瓦性能、处理速度及功耗等因素成为客户考量重点，推动行业向更高效的定制化服务转型。