在半导体行业，工程师面试通常会聚焦于专业知识和实际操作技能。本文汇集了光刻工艺、晶圆制造以及FPGA工程师面试中的常见问题，为求职者提供了一份实用的面试准备资料。

光刻工艺面试部分，涵盖了光刻技术的基础知识、工艺流程和可能遇到的技术挑战。面试者需要对光刻机的操作、光刻胶的性能以及曝光过程中的关键参数有深入理解。

晶圆制造领域的面试问题则更侧重于刻蚀工艺、CMP（化学机械抛光）原理和Fab厂的运作。面试者预计会被问及CMP过程中的缺陷分析、YE（黄光工程）技术以及PIE（工艺集成）工程师的角色和职责。

FPGA工程师的面试则更注重数字IC设计、PCB设计和FPGA开发技巧。面试问题可能会包括逻辑设计、时序分析、硬件描述语言（HDL）编程等。

文章还提供了30篇关于数字IC设计、PCB和FPGA等面试题及面试技巧的合辑，帮助面试者全面提升面试表现。这份面试问题合集不仅适用于初入行业的新人，也适用于希望在半导体领域进一步发展的资深工程师。随着行业的不断发展，面试问题库也在持续更新，以适应新的技术趋势和市场需求。