据路透社报道，三位知情人士透露，英特尔（Intel）的晶圆代工业务在与博通（Broadcom）的合作测试中遭遇挫折，这对英特尔的扭亏为盈计划造成了不小的打击。消息人士称，博通进行的测试包括将硅晶圆（印有芯片的一英尺宽的圆盘）送入英特尔最先进的18A制造工艺。博通上个月从英特尔收到了这些晶圆。经过工程师和高管们的测试和评估，博通得出结论认为，这一制造工艺尚不具备大规模生产的可行性。路透社无法确定博通与英特尔目前的关系，也无法确定博通是否已决定放弃潜在的制造交易。
英特尔发言人在一份声明中表示：“英特尔18A已启动，运行状况良好且良率稳定，我们仍完全有望在明年开始大批量生产，”他还强调 “整个行业对英特尔18A非常感兴趣，但根据政策，我们不会对特定客户的讨论发表评论。”博通发言人表示，公司正在“评估英特尔代工厂的产品和服务，但尚未得出评估结论”。英特尔的代工业务于2021年启动，是其CEO帕特·基辛格 （Pat Gelsinger） 扭亏为盈战略的关键部分。博通主要生产重要的网络设备和无线电芯片，上一财年的芯片总销售额达到了280亿美元。受益于人工智能硬件支出的激增，摩根大通分析师Harlan Sur预计，博通今年将从人工智能相关业务中获得110亿至120亿美元的收入，远高于去年的40亿美元。博通的部分芯片销售来自与谷歌和Meta平台公司等公司的合作，这些合作涉及生产内部使用的人工智能处理器，可能包括与英特尔或台积电等制造商的协议。通常，制造一个先进芯片需要在芯片工厂或晶圆厂内执行1000多个独立步骤，整个过程大约需要三个月的时间。生产成功与否取决于每个硅晶圆上工作的芯片数量。实现足够的良率是满足大芯片设计客户需求的关键。消息人士透露，博通的工程师对该工艺的可行性存在担忧，通常，这指的是每片晶圆上的缺陷数量或制造的芯片质量。在台积电的先进制造工艺中，大规模生产时每片晶圆的成本约为2.3万美元。据两位熟悉定价的人士称，路透社未能确定英特尔的晶圆定价。台积电对此未予置评。将芯片设计从台积电等公司的制造工艺转移到三星或英特尔等另一供应商，可能需要数月时间，并需数十名工程师的协作，这取决于芯片的复杂性和制造技术的差异。对于一些小型芯片公司而言，押注英特尔18A这样的新制造工艺几乎是不可能的，因为这需要他们不具备的资源。基辛格在上个月的财报电话会议上表示，今年夏天已将18A制程的制造工具包提供给其他芯片制造商。其表示，公司计划在今年年底前实现自家芯片的制造准备，并于2025年开始为外部客户进行大规模生产。基辛格还透露，已有12家客户“积极参与”该工具包的使用。"添加小助手申请进群"
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