美国IRA、芯片法案遭遇挑战:四成大型投资案受阻
来源:ictimes 发布时间:2024-08-14 分享至微信
美国总统拜登推动的《芯片与科学法案》及《降低通膨法案》旨在促进美国半导体发展及经济转型,但成效未达预期。最新数据显示,近四成依此法案宣布的大型投资项目已遭延迟或中止,总价值高达840亿美元。
受影响项目包括台积电在亚利桑那州的半导体厂、LG能源在储能系统的投资,以及多家能源与汽车制造商的扩产计划。这些项目因市场需求下滑、产能过剩及政策不明朗等多重因素受阻。
市场对此反应强烈,对法案能否达成目标表示怀疑。副总统贺锦丽欲借此法案重振制造业、赢得蓝领选民的希望或受打击。未来,政策环境与企业投资决策间的博弈将持续影响美国经济复苏步伐。
[ 新闻来源:ictimes,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!
ictimes
聚焦于半导体行业芯闻
查看更多
相关文章
美国芯片法案面临挑战,重大投资项目遭遇推迟
2024-08-14
台积电美国建厂受阻:职场文化差异成最大挑战
2024-08-12
美国《芯片法案》两周年回顾:挑战与期望并存
2024-08-15
美国华为设备汰换受阻,资金短缺成瓶颈
2024-07-22
应用材料受挫:《芯片法案》补贴申请被拒,40亿美元建厂计划受阻
2024-08-03
热门搜索