2022年8月9日，美国《芯片法案》（CHIPS and Science Act）成为法律，如今两年已过，该法案的390亿美元补贴计划接近完成分配。虽然英特尔、台积电、三星、美光及SK海力士等大厂已承诺在美建厂，但美国离其2030年生产世界最先进处理器五分之一的目标还有很长的路要走。

《芯片法案》旨在减少对亚洲特别是中国台湾的依赖，提高国内芯片产能。尽管已有进展，如SK海力士在印第安纳州的投资，以及台积电、三星和美光获得的数十亿美元补贴，但美国芯片业仍面临资金有限、人才短缺和大选带来的政策不确定性等难题。

美国半导体产业协会（SIA）预测，到2032年，美国在全球晶圆厂产能中的份额有望从10%上升至14%。然而，先进封装技术和内存芯片发展仍面临挑战。例如，台积电不愿意将其封装能力带到亚利桑那州工厂，而美光在爱达荷州和纽约州的项目也遭遇环保问题。

英特尔作为“美国冠军”，其在俄亥俄州的巨额投资项目也存在不确定性，尤其是其财务状况和裁员计划给未来蒙上阴影。此外，总统大选可能带来的政策变动，为产业发展增添了不确定性。

尽管存在挑战，《芯片法案》对芯片制造业的提振作用不容忽视。法案的实施和资金分配将是美国芯片产业未来发展的关键。随着资金逐步到位，业界期待美国能在芯片制造领域取得实质性进展，同时解决人才和封装技术等方面的问题，以实现其在全球半导体产业中的雄心壮志。