在半导体产业界掀起波澜的《芯片法案》补贴争夺战中，全球领先的芯片设备制造商应用材料公司遭遇重挫。据网上最新报道，该公司申请该法案下的研发中心资金补贴被美国商务部明确拒绝，其原计划投资40亿美元在加州桑尼维尔建设的芯片设备制造厂项目因此蒙上阴影。

这一决定在业界内外引起了广泛关注，尤其是考虑到应用材料的申请与拜登政府力推的国内半导体产业复兴战略高度契合。然而，在超过670家公司竞相争取有限资源的背景下，即便是如此重量级的项目也未能幸免于落选的命运。美国商务部官员强调，由于资源紧张，他们不得不忍痛割爱，拒绝了许多有竞争力的申请，应用材料公司便是其中之一。

值得注意的是，此次拒绝不仅是对应用材料公司的单独打击，更可能预示着美国《芯片法案》资金分配策略的转向。据知情人士透露，该决定可能意味着美国将不再直接通过该法案补贴大型芯片设备制造商，这无疑给整个行业带来了新的不确定性和挑战。