在半导体制造技术的持续演进中，晶盛机电再次以其卓越的研发实力，引领行业迈向新高度。近日，公司自主研发的WGP12T减薄抛光设备，成功攻克了12英寸30微米超薄晶圆稳定加工的技术难关，这一里程碑式的成就不仅彰显了晶盛机电在高端半导体设备制造领域的深厚底蕴，更为中国半导体产业的自主创新和自主可控发展注入了强劲动力。

WGP12T减薄机的问世，是晶盛机电对半导体制造精度极限的又一次勇敢探索。面对超薄晶圆加工中极易出现的形变、裂纹等挑战，该设备通过精准控制、高效能抛光以及卓越的稳定性设计，实现了对12英寸大尺寸、30微米极薄晶圆的高质量加工。这一技术的成功应用，不仅提升了半导体元件的性能与可靠性，更为后续封装测试等工艺流程奠定了坚实的基础。