Cadence资深副总裁滕晋庆在CadenceCONNECT Taiwan 2024上分享了AI技术如何加速智能系统设计，引领创新潮流。

随着AI与半导体产业的蓬勃发展，Cadence作为EDA领域的领军者，正积极应对系统公司自研芯片的趋势，提出三层AI应用架构，涵盖数据整合、LLM优化及多样化AI应用。

Cadence不仅助力汽车芯片市场成长，还通过NVIDIA合作加速数据中心设计创新，同时探索生命科学与药物发展的新机遇。

滕晋庆强调，Cadence的运算软件优势将持续助力复杂电子设计，利用虚拟化和生成式AI技术，推动IC设计自动化，共创半导体产业的美好未来。