半导体行业的聚光灯下，台积电昨日的业绩发布会成为了业界瞩目的焦点。这场类似业绩发布后新闻发布会的“法说会”，不仅揭示了台积电傲人的业绩，更预示着公司战略版图的重大扩张——晶圆代工2.0时代的开启。

台积电再度刷新了业绩记录，2024年第二季度营收高达208亿美元，不仅远超市场预期，还实现了同比和环比的双重增长。这一成绩的背后，是AI、HPC、智能手机等领域对先进工艺需求的井喷，特别是3nm等尖端技术，正成为台积电利润增长的新引擎。

然而，光鲜的业绩背后，台积电也遭遇了地缘政治的阴霾。特朗普的言论引发的市场担忧，导致台积电股价连续大跌。但面对外部压力，台积电CEO展现出了足够的底气和自信，直言关税将由客户承担，这背后是台积电在先进制程领域的绝对领先地位，以及客户对其技术的依赖。

但真正让业界震撼的，是台积电提出的晶圆代工2.0战略。这一战略标志着台积电从传统的专业晶圆代工模式，向综合性全能一体化模式转型，将封装、测试、掩模乃至存储器制造等环节纳入自身业务范畴。这一举措无疑是对传统半导体产业链的一次重大颠覆，台积电正以前所未有的姿态，向三星、海力士、日月光等巨头发起全面挑战。

台积电在先进封装领域的成功，尤其是CoWoS技术的广泛应用，为其代工2.0战略奠定了坚实的基础。凭借在良率上的绝对优势，台积电几乎垄断了全球CoWoS市场，为公司在高端代工和封测产业的长期垄断地位奠定了坚实的基础。