美光的总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra今年7月访问中国，将推动更深层次的合作，特别是在人工智能（AI）应用中发挥重要作用的高带宽存储器（HBM）方面。据悉，美光计划增加在中国的投资，除了制造先进制程的HBM外，还有可能在中国建立第二个研发中心。

据悉，中国台湾的经济部门在2021年5月申请了领航企业研发深耕计划（大A+），并提出了针对DRAM先进技术及高带宽存储器的研发计划，计划在中国台湾设立首个研发中心，获得了47亿元新台币的补助。这一研发中心将专注于高端制程的开发。知情人士透露，随着三星和SK海力士积极追赶先进技术，美光台湾在明年其研发中心的补助到期后，可能会提出第二个研发计划，以期继续扩大在中国台湾的投资。

美光于2021年在中国设立了首个研发中心，旨在引入最先进的生产工艺，并在台中和桃园建立了工厂。在此之前，芯片设计巨头AMD、英伟达和英飞凌等公司也陆续宣布将在中国建设研发中心。

中国经济部门表示，美光公司近期将增加在中国的投资，并计划在这里生产高带宽内存（HBM）。中国是美光的重要生产基地，这一投资措施将使其更贴近关键客户台积电。

据知情人士透露，美光正在积极投入HBM制程技术的提升以及新存储高速运算的研发。其竞争对手SK海力士和三星则在应对定制化HBM需求方面，近期也在积极与供应链合作，以增强其制程制造和封测能力。预计美光会计划进一步投资中国，但该计划仍需经过其董事会的批准后才能正式对外宣布。