美商美光总裁暨执行长Sanjay Mehrotra于7月访台期间，透露了美光与台湾可能进一步加深合作的意向，特别是在高频宽存储器芯片（HBM）等AI关键领域。报道指出，美光正考虑在台湾扩大投资，除了推进HBM先进制程的制造外，更有可能在台湾设立第二个研发中心，以加强其全球研发网络。

台湾自2021年启动领航企业研发深耕计划以来，已成功吸引包括美光在内的多家国际大厂设立研发中心。美光在台湾的第一个研发中心，得益于该计划的47亿元补助，专注于DRAM及高频宽存储器的研发与生产。随着技术的不断进步和市场需求的日益增长，业界普遍认为，美光在台湾的第二个研发中心计划将在其现有研发中心补助期满后提上日程，作为对台投资扩大的重要组成部分。

值得注意的是，为促进台湾本土研发人才的培养与保留，台湾方面对海外企业在台设立研发中心提出了特定要求，即海外研发中心需包含至少50%的海外专家，以此作为吸引外资的重要条件之一。此前，AMD等公司已成功引进海外人才参与台湾的研发项目，为这一政策树立了良好典范。

美光在台湾的投资布局不仅限于研发中心，还包括在台中的HBM生产基地。作为台积电的重要合作伙伴，美光加大在台投资旨在更贴近客户，提升供应链协同效率。面对竞争对手海力士和三星在HBM领域的积极追赶，美光正积极提升制程技术和封测能力，以巩固其在市场中的领先地位。