美光科技在全球半导体行业中扮演着重要角色，目前正计划在中国台湾扩大其业务和研发力度。据最新消息，美光总裁暨CEO Sanjay Mehrotra在今年7月访问中国台湾期间，讨论了进一步的合作计划，包括在人工智能领域关键的高带宽存储器（HBM）技术方面的合作。美光不仅计划增加在中国台湾的HBM先进制程制造投资，还有可能在该地区建立第二个研发中心。

此前，中国台湾经济部门在2021年5月批准了美光的领航企业研发深耕计划（大A+），为美光在台湾设立首个研发中心提供了47亿元新台币的补助。该研发中心将专注于DRAM和HBM的先进技术研究，并已在台中和桃园设厂。

随着三星和SK海力士等竞争对手在技术上的积极追赶，美光在台湾的研发中心计划补助届满后，有很大可能继续提出第二阶段的研发计划，这将成为美光扩大对中国台湾投资的一部分。

中国台湾作为美光的重要生产基地，加大投资不仅能让美光更贴近关键客户如台积电，还能加强与供应链的合作，提升制程制造和封测能力。美光正积极致力于HBM制程技术的提升，以满足市场对高速运算存储的需求。

尽管美光的加码投资计划仍需得到董事会的批准，但一旦通过，这将标志着美光对中国台湾市场的长期承诺和对半导体技术未来发展的信心。此举有望进一步巩固美光在全球半导体行业的领先地位，并推动中国台湾成为全球高科技研发的重要中心。