中国台湾政府为加速半导体科技自主进程，通过大幅扩大电子设计自动化（EDA）的奖助范围，由两大领域扩展至涵盖化合物半导体、软硬件协同设计及嵌入式系统等五大关键领域。此次政策调整，旨在培育本土EDA技术，减少对外依赖，提升国际竞争力。

新政策聚焦于化合物半导体模拟软件的研发，旨在优化新兴材料的性能与应用；同时，推动芯片系统整合与软硬件协同设计，以提高设计效率与产品性能。此外，嵌入式芯片系统软件的拓展，将为医疗、通讯等前沿领域提供强大技术支持。

通过专项资助与政策支持，中国台湾正逐步构建起完善的EDA研发生态，为全球半导体行业的发展贡献“中国台湾智慧”。