近期，碳化硅（SiC）行业发生了三起重要的收购案，反映出半导体行业对SiC材料的高度重视及行业整合的新趋势。
首先，印度半导体公司Polymatech Electronics通过其新加坡子公司收购了美国SiC制造商Nisene Technology Group Inc。Nisene自70年代起便专注于硅和SiC晶圆上的集成电路制造，拥有超过50种IC设计和多项专利。此次收购预计将加强Polymatech的产品线，并计划在美国投资5亿美元，以实现2030年50亿美元的营业额目标。
其次，德国PVA TePla AG收购了瑞士晶体质量控制技术公司Scientific Visual的25%股份。PVA TePla预计通过整合Scientific Visual的技术，将在2025年提升SiC晶体的产量和质量。PVA TePla此前已推出针对中国市场的SiC晶体生长设备“SiCN”。
最后，意大利Microtest集团收购了功率半导体测试系统制造商ipTEST。ipTEST在SiC和GaN半导体测试领域拥有超过30年的经验，此次收购将显著提升Microtest在全球半导体测试领域的竞争力。收购完成后，Microtest集团的收入将超过8000万欧元，员工总数超过400人。
这三起收购案不仅显示了SiC行业的技术实力和市场潜力，也预示着半导体行业在材料、制造工艺和测试环节的进一步整合和创新。随着市场需求的增长和技术的进步，SiC行业预计将继续保持活跃的发展态势。
