国内SiC芯片厂商正加速进军电动汽车市场，预计至2025年底将实现大规模上车应用，并预计在未来两年内价格有望进一步降低约30%。

近年来，SiC（碳化硅）因其卓越的性能成为电动车及储能系统的理想选择，尽管国内企业在该领域起步较晚，但正迅速崛起，力图打破国际巨头的垄断格局。

随着国内SiC产能的逐步释放和成本的有效控制，这些芯片在电动车领域的渗透率预计将大幅提升。多家领先企业如天岳先进、芯联整合和士兰微等，已展现出强劲的增长势头，SiC业务规模显著扩大。天岳先进受益于临港工厂的产能释放，芯联整合则通过新建产线实现营收激增，而士兰微的SiC功率元件生产线也在稳步爬坡。

电动车市场的持续繁荣是SiC芯片需求增长的主要驱动力。据行业观察，2024年上半年SiC的装车成本已较去年大幅下降，价格优势日益凸显。

随着更多8寸SiC产品的量产，预计到2025年价格将进一步下探，这将加速SiC在电动汽车中的商业化进程，推动更多车型采用SiC技术，尤其是800V高压平台将成为电动汽车的主流趋势。